1、当界面间隙很小（≤0.5mm）且界面平整时，那么可以选择导热硅脂、导热泥（液态）、双组份导热胶（固化型）、

　　超薄导热硅胶片片，液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下，超短的传热距离代表极高的导热效率，

　　追求高效导热时，尽量使用膏状的导热材料。

　　2、如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热硅胶片，

　　导热硅胶片最大有10%的厚度公差，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大要求硬度越小。

　　3、当界面间隙较大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热硅胶片

　　（硬度在ShoreOO 15~25），其压缩率为20%~90%，但超软导热硅胶片的安装效率比常规的要稍差一些。

　　4、当器件公差非常大（≥90%），如果无法改善器件公差，建议使用双组份导热胶（固化型），

　　其压缩率为20%~99%（最薄0.1mm），这种材料可以最大限度的弥补公差，

　　有因为是触变性液态材料，可以堆积且不会流动，可以应用于立体不平整界面。

　　5、如果希望通过导热材料固定散热器，可以选择导热粘接胶、导热双面胶带、双面背胶的导热垫片、

　　双面粘性的导热复合材料，优点是节约装配工序和成本，缺点是导热效率受限且存在脱胶的风险。