东莞LED东莞导热硅胶粘着剂封装企业要在激烈的竞争中屹立不倒:需要不断地在新模式下变革与创新，可以从提高附加值、与下游客户策略配合、各取所长以及降低系统价格等方面入手。东莞导热硅胶
        LED导热相变化材料浅析未来LED封装的趋势：LED封装是灯具成本中最大组成部分之一，约占总成本的35%以上。在LED封装产品中，封装包括东莞导热硅胶和制造费用两部分，两者已经超过了芯片的价格，成为封装总成本比重最大的一部分。
      LED封装的功能包括为芯片引线，给芯片机械保护，东莞导热硅胶帮芯片散热以及实现光、色处理，这些都是功能性需求，除非芯片不会发热，不需要光、色处理，LED封装才会消失，但是这是不可能实现的。
      不过LED封装虽然不会消失，但是却会发生巨大的变革和创新，芯片厂或光源/模组厂可能会实现直接对接，这样的话会降低成本，不过也面临着SMT的精度，回流清洗，前期分选、测试、散热等一系列挑战，在某些应用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。