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怎样选择导热硅胶片的导热系数?
来源:奥博特导热科技14年专业生产绝缘材料【生产厂家】    点击:次    日期:2014-11-12 14:27:22
    器件的散热方式常见的有风冷、水冷、散热器连接等。在电子电路设计过程中,通常采用发烧

功率器件和散热器紧密连接的散热方式,但是采用散热器和风扇并用的散热方式也比较多见。散

热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器,而散热器通常是一块带有良多叶片

的热的良导体,它的充分扩展的表面使热量辐射大大增加;同时,畅通流畅的空气也能带走尽可能多

的热量,来降低工作电路附近的环境温度。有些散热器的表面经电泳涂漆或玄色氧极化处理,以进

步散热效率及绝缘机能。

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选择散热器时,可以根据厂家对不同型号的散热器提供的热阻值或给出的有关温度热量曲线,来决

定是否知足发烧功率器件的散热要求。
 
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     因为功率器件的热阻指标有很大的差异性,对于一些热阻非常小的功率器件,通常选择在印制板

上大面积覆铜后,把器件紧密安装在铜皮面上,基本可以达到散热的目的。发烧量略大的器件可以

选择与封装匹配的散热片,例如封装为TO2220的器件就有与之相对应的散热器。通常前提下,热

量的传递包括传导、对流和辐射3种方式。传导是指直接接触的物体之间热量由温度较高的一方

向温度较低的一方传递,对流是借助流体的活动传递热量,而辐射无需借助任何媒介,是发烧体直接

向附近空间开释热量。 
 
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