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导热硅胶应用参考
来源:奥博特导热科技14年专业生产绝缘材料【生产厂家】    点击:次    日期:2015-01-07 10:18:42
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。工程首先考虑的是对大功率敏感元器件散热设计其次就是对PCB板的余热疏导和外壳对PCB板的减震抗震效果从而保证元器件的稳定性能。

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首选我们先来谈谈大功率元器件的散热设计,首选材料导热硅胶垫+铝基板,如果直接应用铝基板来对大功率元器件来进行散热是不能达到到预期效果,因为元器件与铝基板界面是不完全填充的从而有大量空气的存在,

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大家都知道空气导热系数极低(0.03w/mk),要想把大量热量从铝基板散热出去所以必须要用到良好的界面导热材料,康导导热硅胶垫的应用将解决这一难题。软性导热硅胶垫导热系数是空气的数百倍,其作用就是完全填充发热功率器件与铝基板界面,其导热、绝缘、防震、耐压等特性具有很好稳定产品性能作用。每降低1℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。

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其次如何对PCB板的余热疏导和外壳对PCB板的减震抗震效果,导热硅胶垫的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比,从而有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。余热疏导跟减震抗震都可以通导热硅胶垫对PCB板与外壳连接在一起,这样PCB板的余热可以通过导热硅胶垫带到外壳,通过外壳有效的把热量传递出去。这样的设计从而达到余热疏导和减震抗震效果。