硅胶导热垫是一种传热介质，用于降低热源表面和散热器接触表面之间的接触热阻，被广泛应用于LED照明、电源电子、

　　航天通信、汽车电子、数码家电等行业。通常在使用导热硅胶片之前，应该根据电子产品的结构 

　　硅胶片的导热系数、尺寸厚度和实际测试效果来选择。

　　1、产品结构

　　在电子产品结构设计的早期阶段，应考虑将硅胶片纳入设计问题。在不同的要求和使用环境下，散热方案不同。

　　结合实际情况选择最佳散热方案，设计合理的散热结构。最大限度地发挥导热硅胶垫的作用。

　　2、导热系数

　　导热硅胶片的导热系数是一个衡量热传导效率的单位值，另一个用于查看热源功率和散热器或散热器设计可以消散的热量。

　　根据这些要求，选择硅胶片的导热率。低导热系数的成本相对较低，而高导热系数的效果好，但成本也很高。

　　3、尺寸厚度

　　厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构用于散热，则需要考虑接触表面处的散热结构构件的形状结构，

　　并平衡导热硅胶片的设计尺寸和厚度选择。尺寸厚度选择还与硅胶片硬度、接触面积、压缩比和其他参数有关。